棱锥网 研发生产 苹果自研M1笔记本芯片都是被逼的!

苹果自研M1笔记本芯片都是被逼的!

本月初带有苹果M1芯片的Mac实际用户跑分曝光了,这是苹果首次尝试在移动计算机设备上植入自研芯片,而随后苹果M2的消息传开,将在2021年投入到新款Mac中。

基本在相同时间苹果又宣布整合原班人马,投入65亿开发自研基带。苹果这么耗费大量资金自研,其实是被逼的。

自研芯片打通 iOS

苹果M1植入Mac笔记本后,苹果首次实现了ARM化的晋升。从X86到ARM着实需要勇气,虽然这一步比较冒险,但在软件上彻底打通了iOS,最新的Mac笔记本上已经能够流畅运行手机的APP了。

其实早在3年前,华为等厂商就已经将笔记本、手机二者的互联做了人性化交互。苹果索性直接脱离了X86转投ARM,将PC、手机融合的更透彻,这是被整体的行业趋势逼的,“去PC化”的当下,笔记本电脑的存在必须要和手机进行交互。

上游供应商逼苹果自研芯片

反观产品端,在前几代的Mac中能够看到AMD处理器的踪迹,但因为功耗过高、发热量过热等因素,AMD和苹果越走越远。而前几代的MAC所采用的都是英特尔的CPU,起初10nm不断跳票导致原本更新产品较慢的苹果无法接受,而即便最终英特尔做出了10nm,同频性能也仅仅提升了5%,这对于苹果来说是不够的。

iPhone 12系列首次采用了高通的X55基带,意在提升iPhone多年信号老大难的问题,但发售这一个月以来,iPhone的信号依然没有什么提升,随后苹果宣布耗资几十个亿打造团队自研基带。

由于芯片供应商提供的芯片性能不足以承载苹果对于产品的要求,所以逼得苹果必须以自研的形式,满足自己的对产品的追求。

存储、部分传感器、摄像硬件还没自研

目前,苹果自研的有处理器芯片、基带芯片、系统等,系统已经成为苹果的招牌,自研的处理器芯片也已经用到了产品中,预示着该领域的成功。在基带芯片方面也已经有布局,然而在存储颗粒、部分传感器以及摄像设备中苹果仍没有开始自研,这部分供应链非常成熟并且价格也很透明,苹果暂时不涉及这些方面的自研也是正常,而且自研芯片没有规模,苹果目前也不会将自研的芯片下放给其它厂商,没有规模就没有利润。

制造业仍然表示开放

从目前的情况来看自研只是设计层,目前苹果对于产品的制造业仍然处于开放状态。苹果的自研阶段也仅仅限制在半导体阶段,在制造业苹果仍然需要庞大的代工厂支持,在世界各个地区有着不同的制造工厂的支持,才能够降低更多的运输成本,当地的工厂服务当地的用户,产业链不可断档。

被逼为下一个10年

在科技行业中,苹果或许是第一批开始做产业链生态的企业,然而就是整体的生态,逼得苹果必须这样做。

苹果将所有供应商提供的芯片调整为自研,意在适配苹果各类不同的产品,并且将自身的产业生态更加的融合,这需要对软硬件产品都有绝对的控制权。

自研芯片这件事是必然发生的,苹果可以打造出更加完美的硬件生态环境,继续打通不同形态设备之间的隔阂,用一致连贯的体验征服更多的用户,这是为将来更好的发展而打基础的事情,也是苹果下一个十年最重要的决策。

结束语:

感谢半导体及其制造业的产业二次垂直。

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阿里云

作者: 网络推荐

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