近日，据韩媒 SEDaily 报道，三星电子的半导体部门，即设备解决方案部（DS），正在对其系统 LSI 业务的组织结构进行最后阶段的审查。预计不久后将公布调整决定。系统 LSI 部门在三星的半导体业务中主要负责芯片的设计工作，其重要任务之一是为移动体验（MX）部门开发 Exynos 系列手机系统级芯片（SoC）。
然而，近年来由于多种因素的影响，Exynos 2×00 应用处理器在三星旗舰系列 Galaxy S 和 Z 系列智能手机中的采用率显著下降。这不仅对 MX 部门的盈利能力产生了负面影响，也导致了系统 LSI 以及相关的晶圆代工业务出现了亏损情况。面对这种情况，三星正考虑重新调整系统 LSI 的组织形式。
业界观察者分析认为，为了优化资源配置和提升整体效率，三星可能会选择将系统 LSI 业务与 MX 部门或晶圆代工业务进行整合。通过这种调整，三星希望能够在供应链上实现更紧密的合作，从而达到协同效应的最大化，改善当前面临的经营挑战。最终的决策预计将很快揭晓，并可能对三星未来的半导体战略布局产生深远影响。
