台积电上调2021年资本支出预期 目前预计300亿美元
4月15日消息，据国外媒体报道，在台积电发布一季度的财报之前，有外媒在报道中曾表示，这一全球最大的芯片代工商，将提高今年的资本支出预期。 从外媒的报道来看，他们预计台积电将提高今年的资本支出预期，是因为台积电面临提高产能的压力，外媒预计台积电今年的资本支出，将由四季度财报中预计的250-280亿美元，提高到300-310亿美元。 而正如外媒此前预计的一样，台积电确实提高了今年的资本支出...
随机文章
热门文章
工业互联网平台创新合作中心正式成立
北京时间4月11日消息，为了贯彻落实习近平总书记3月15日在中央财经委员会第九次会议中关于“加速用工业互联网平台改造提升传统产业、发展先进制造业”的重要讲话精神，4月9日，在工业和信息化部信息技术发展司的指导下，中国工业互联网研究院联合众多工业互联网平台企业和部属事业单位共同发起成立了工业互联网平台创新合作中心，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席会议并讲话。 工业和信息化部信息技...
魅族科技前CMO李楠：做到这点 就敢随时和任何一家平台翻脸
4月11日消息，今日上午魅族科技前CMO兼公司高级副总裁李楠在微博上表示“我当年做手机的时候没有遇到过被电商平台强迫排他的事情。甚至，还搞过一个产品，16G一个平台，32G一个平台，两边都拿独家资源的操作。”疑似就阿里巴巴要求商家“二选一”一事发表看法。 李楠表示能做到不依赖平台的原因在于：“要求自营官网也能消化三分之一的线上货源。这样，就敢随时和任何一家平台翻脸。”，除此之外，“能做...
消息称下代苹果 iPhone SE 明年推出，2023 款 iPhone SE 采用打孔屏设计
IT之家4月2日消息，据显示器分析师罗斯 - 杨（Ross Young）透露，将于 2022 年推出的下一代 iPhone SE 将采用与第二代 iPhone SE 相同的 4.7 英寸显示屏。 第二代 iPhone SE 设计基于 iPhone 8，显示屏为 4.7 英寸。曾有传言称，苹果正在研发一款 “iPhone SE Plus”，可能会在今年推出，但本月初，苹果分析师郭明錤表示...
台积电对缺芯危机出招：三年砸1000亿美元提高产能
新浪科技讯 北京时间4月1日上午消息，据报道，4月1日，台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能。 台积电周四表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。 台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支（主要是建厂），扩大芯片产能。然而，最近几个月的芯片供应危机，迫使台...
浪潮董事长邹庆忠：要千方百计加大研发投入 今年提升1.3%
新浪科技讯 4月1日上午消息，浪潮集团召开2021财年大会。浪潮集团董事长邹庆忠指出，将立足新战略定位，研发经费投入强度今年提升1.3个百分点以上，明年提升2个百分点，并逐年提高。 邹庆忠强调，关键核心技术是最大的命门，浪潮要加强自主创新，掌握核心技术，拥有杀手锏产品，切实做好科技研发工作。对此，邹庆忠做出四点工作部署： 一要千方百计加大研发投入，研发经费投入强度今年提升1.3个百分点...
研究人员：Android 手机收集的用户数据量是同类 iPhone 的 20 倍
3 月 31 日上午消息，爱尔兰都柏林圣三一大学（Trinity College Dublin）的计算机科学教授进行的一项研究发现，Android 手机收集的用户数据是同类 iPhone 的 20 倍。 据研究员兼学院计算机系统主席道格 · 莱思（Doug Leith）称，iOS 和 Android 手机都在不断收集数据并将其分别发送回苹果和谷歌。信息手机行为从将 SIM 卡插入智能手...
小米首款自研专业影像处理芯片澎湃C1发布
凤凰网科技讯 3月30日消息，在今晚举行的小米新品发布会上，雷军宣布小米首款专业影像处理芯片澎湃C1正式发布。这是一颗由小米自研的图像信号处理芯片，它脱离SoC,独立在主板之上。 2017年，小米首款澎湃芯片——澎湃S1发布，该款芯片适用于小米手机产品中，为手机处理器芯片。时隔4年，澎湃C1芯片今晚正式亮相。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，是手机影像处理的独立芯片，它采用自研...
小米首款折叠屏手机发布 采用内折设计搭液态镜头售9999元起
凤凰网科技讯（作者/阎烁）3月30日晚，小米在北京召开春季发布会第二场，推出小米MIX Fold折叠屏手机，该机也是MIX系列时隔1年之后的回归之作，采用内折形态，搭载高通骁龙888处理器，首发全新液态镜头，售9999元起。 小米MIX Fold在外观上采用内折设计，闭合状态下背部设计与小米 10 至尊纪念版相似，外屏是一块6.52英寸AMOLED柔性屏，在边框周围有四个扬声器开孔，搭...
Phone未来或采用Mac Pro“奶酪刨”格子设计，增强散热能力
IT之家3月31日消息，根据一份新获批的专利文件，苹果正在研究将 2019 年 Mac Pro 独特的 “奶酪刨”格子设计扩展到其他设备上，包括 iPhone 和 “垃圾桶” Mac Pro。 苹果在 2019 年在 Mac Pro 和 Pro Display XDR 上推出了一种创新的格子图案，它是通过在铝材的内外表面加工一个球形阵列来创建的。在创造一个极度刚性的结构的同时，最大限度...