合并入MX或晶圆代工，消息称三星电子正权衡系统LSI部门未来
近日，据韩媒 SEDaily 报道，三星电子的半导体部门，即设备解决方案部（DS），正在对其系统 LSI 业务的组织结构进行最后阶段的审查。预计不久后将公布调整决定。系统 LSI 部门在三星的半导体业务中主要负责芯片的设计工作，其重要任务之一是为移动体验（MX）部门开发 Exynos 系列手机系统级芯片（SoC）。 然而，近年来由于多种因素的影响，Exynos 2x00 应用处理器在三...
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中国科研团队突破性进展：全模拟光电智能计算芯片引领AI算力革命
在2024年的中关村论坛年会上，一系列重大科技成果的发布吸引了全球的目光。其中，由清华大学戴琼海教授领导的研究团队成功研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片，这一成果不仅标志着我国在人工智能硬件领域取得了重要突破，同时也为未来的智能计算开辟了新的道路。 全模拟光电智能计算芯片的技术亮点 这款名为“清华芯”的全模拟光电智能计算芯片，采用了先进的光学和电子学原理相结合的设计理念，实现了对传统...
中芯国际引领芯片产业突破，重塑全球竞争格局
在2025年的科技强国征途中，中国的芯片产业正迎来前所未有的发展高潮。近日，国内晶圆代工巨头中芯国际取得重大技术突破，成为全球关注的焦点。中芯国际不仅在14nm工艺上实现了稳定量产，其7nm技术也进入了试产阶段，标志着中国在高端芯片制造领域迈出了坚实的一步。 这一突破，不仅让中芯国际跻身全球前五大晶圆代工企业行列，更是对国内芯片产业链的一次巨大提振。在芯片设计端，景嘉微的GPU芯片已成...
环球晶圆订单已排到明年年底 还在同更多客户洽谈长期合同
8 月 25 日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。 多领域芯片需求强劲，芯片制造商及代工商产能紧张，也就意味着对晶圆有强劲的需求，也将推升晶圆制造商的业绩。 英文媒体的报道显示，晶圆制造商环球晶圆的高管透露，他们现有的订单，已能排到 2022 年年底。 而英文媒体在报道中还提到，环球晶圆的这名高管也...
DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元A轮融资
7月27日消息，近日，国内拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。 据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。 据中科驭数创始人兼CEO鄢贵海预测，未来用于数据中心的DPU的规模将和数据中心服务器等量，如同每台服务器都必须配备网卡一样，每台服务器都会配备DPU，预计未来...
Digitimes 盘点晶圆厂技术指标，三星 3nm 密度不及英特尔 7nm
7 月 13 日消息 供应链媒体 Digitimes 今日整理了三大晶圆厂以及 IBM 在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 的技术指标（晶体管密度）演进对比图。 科普：晶体管密度即芯片上每平方单位晶体管数，此处对比的是每平方毫米晶体管数量。 Digitimes 指出，英特尔此前声称台积电的 7nm 制程与其 10nm 制程相当，从技术角度而言这可能是真的，虽然英特尔还没有真正...
高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP 要求 6nm 制程
6月24日消息 据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。 业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已就下一代 5G AP（应用处理器）向台积电下单，均要求后者使用 6nm 制程工艺。 IT之家了解到，来自晶圆制造厂的知...
英特尔CEO：芯片短缺将在今年下半年触底
当地时间周五，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，半导体短缺将在今年下半年触底。 从去年开始的半导体危机已经影响到了包括汽车和消费电子在内的诸多行业，诸多业内人士和分析师普遍认为这场危机会持续数年之久，但对于何时迎来转折点并没有统一的看法，而Gelsinger则表示，他不认为芯片行业会在2023年之前恢复，“缺芯”危机将在今年下半年触底，而在情况好转之前，很多行业的困境会进...
谷歌宣布将使用AMD服务器芯片提供云计算服务
北京时间6月17日晚间消息，据报道，AMD和谷歌云（Google Cloud）今日联合宣布，谷歌将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。 作为三大云计算服务提供商，谷歌、亚马逊和微软等公司是数据中心芯片的最大买家之一。他们在芯片上构建服务，然后将计算能力出租给数百万客户。 谷歌今日表示，将开始提供基于AMD“米兰”...
华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
IT之家 6 月 14 日消息 Strategy Analytics 的最新研究报告显示，2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%，达到了 68 亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%。 据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。 她还透露海思 2020 年员...